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AlGaN/GaN HEMT中的AlGaN势垒层及其生长方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911391763.2
申请日
:
2019-12-30
公开(公告)号
:
CN111106170B
公开(公告)日
:
2024-05-17
发明(设计)人
:
付羿
周名兵
申请人
:
晶能光电股份有限公司
申请人地址
:
330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
IPC主分类号
:
H01L29/778
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L29/20
H01L29/205
H01L21/335
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-17
授权
授权
共 50 条
[1]
AlGaN/GaN HEMT中的AlGaN势垒层及其生长方法
[P].
付羿
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付羿
;
周名兵
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周名兵
.
中国专利
:CN111106170A
,2020-05-05
[2]
N极性AlGaN/GaN HEMT器件及其生长方法
[P].
付羿
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付羿
;
周名兵
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周名兵
.
中国专利
:CN112687738A
,2021-04-20
[3]
AlN势垒层、AlN/GaN HEMT外延结构及其生长方法
[P].
付羿
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付羿
;
周名兵
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周名兵
.
中国专利
:CN111106171A
,2020-05-05
[4]
AlN势垒层、AlN/GaN HEMT外延结构及其生长方法
[P].
付羿
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机构:
晶能光电股份有限公司
晶能光电股份有限公司
付羿
;
周名兵
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机构:
晶能光电股份有限公司
晶能光电股份有限公司
周名兵
.
中国专利
:CN111106171B
,2024-03-19
[5]
硅基AlGaN/GaN HEMT外延薄膜及其生长方法
[P].
吴春艳
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吴春艳
;
鲁德
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鲁德
;
朱晨岳
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朱晨岳
;
周昆楠
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周昆楠
;
戴一航
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戴一航
;
罗林保
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罗林保
.
中国专利
:CN114613847B
,2022-06-10
[6]
一种硅基AlGaN/GaN HEMT外延结构及其生长方法
[P].
王明洋
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机构:
南京盛鑫半导体材料有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
王明洋
;
李国鹏
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机构:
南京盛鑫半导体材料有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
李国鹏
;
王银海
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机构:
南京盛鑫半导体材料有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
王银海
;
仇光寅
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机构:
南京盛鑫半导体材料有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
仇光寅
;
马梦杰
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机构:
南京盛鑫半导体材料有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
马梦杰
.
中国专利
:CN119922941A
,2025-05-02
[7]
AlGaN/GaN HEMT器件的外延层转移方法
[P].
马晓华
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马晓华
;
张新创
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张新创
;
马佩军
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马佩军
;
朱青
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朱青
.
中国专利
:CN109148368B
,2019-01-04
[8]
垂直结构AlGaN/GaN HEMT器件及其制作方法
[P].
孙世闯
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孙世闯
;
张宝顺
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张宝顺
;
范亚明
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范亚明
;
付凯
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付凯
;
蔡勇
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蔡勇
;
于国浩
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于国浩
;
张志利
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张志利
;
宋亮
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宋亮
.
中国专利
:CN104701359A
,2015-06-10
[9]
基于P型AlGaN背势垒结构的高耐压AlGaN HEMT器件及制备方法
[P].
吴银河
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
吴银河
;
马兴驰
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
马兴驰
;
张苇杭
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
张苇杭
;
赵胜雷
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
赵胜雷
;
张雅超
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
张雅超
;
冯欣
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
冯欣
;
刘志宏
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
刘志宏
;
张进成
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
张进成
;
郝跃
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
郝跃
.
中国专利
:CN119521709A
,2025-02-25
[10]
AlGaN薄膜材料及其生长方法
[P].
周小伟
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周小伟
;
李培咸
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李培咸
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN101538740A
,2009-09-23
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