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厚度测量装置及叠层设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322413567.9
申请日
:
2023-09-05
公开(公告)号
:
CN220751126U
公开(公告)日
:
2024-04-09
发明(设计)人
:
刘沧海
崔明学
刘志军
冯宜瑞
齐建良
申请人
:
信维电子科技(益阳)有限公司
申请人地址
:
413000 湖南省益阳市高新区银城大道569号
IPC主分类号
:
G01B21/08
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人
:
江晓苏
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-09
授权
授权
共 50 条
[1]
叠层厚度测量装置
[P].
窦琴
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窦琴
;
韩欢庆
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韩欢庆
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陈文智
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陈文智
;
张淑兰
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张淑兰
;
张志英
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张志英
;
刘囡楠
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刘囡楠
;
张涛
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张涛
.
中国专利
:CN203824527U
,2014-09-10
[2]
膜层厚度测量方法及膜层厚度测量装置
[P].
刘公才
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刘公才
.
中国专利
:CN108981624A
,2018-12-11
[3]
厚度测量探头及厚度测量装置
[P].
李红涛
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李红涛
;
俞翔
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俞翔
.
中国专利
:CN207335653U
,2018-05-08
[4]
厚度测量装置及激光切割设备
[P].
侯留杰
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侯留杰
;
唐景龙
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唐景龙
;
冯建国
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冯建国
;
胡瑞
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胡瑞
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN217344034U
,2022-09-02
[5]
厚度测量装置及电池制造设备
[P].
彭俊明
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彭俊明
;
王耐清
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王耐清
;
邹美靓
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邹美靓
;
江辉
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江辉
.
中国专利
:CN216159817U
,2022-04-01
[6]
膜层厚度测量装置
[P].
焦阳
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
焦阳
;
严翔
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上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
严翔
;
闫晓晖
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上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
;
丁丽真
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
丁丽真
.
中国专利
:CN223122176U
,2025-07-18
[7]
布料厚度测量装置及布料厚度测量方法
[P].
长谷川建二
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长谷川建二
;
冈田知行
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冈田知行
;
伊藤修久
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伊藤修久
.
中国专利
:CN102460062B
,2012-05-16
[8]
片材厚度测量装置
[P].
市川茂
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市川茂
.
中国专利
:CN111886475B
,2020-11-03
[9]
厚度测量装置
[P].
王全林
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王全林
;
孙剑阳
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孙剑阳
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彭威
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彭威
;
畅文欣
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畅文欣
.
中国专利
:CN210154555U
,2020-03-17
[10]
厚度测量装置
[P].
夏桂锁
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机构:
苏州清陶新能源科技有限公司
苏州清陶新能源科技有限公司
夏桂锁
;
高伟
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苏州清陶新能源科技有限公司
苏州清陶新能源科技有限公司
高伟
;
冯玉川
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苏州清陶新能源科技有限公司
苏州清陶新能源科技有限公司
冯玉川
;
李峥
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机构:
苏州清陶新能源科技有限公司
苏州清陶新能源科技有限公司
李峥
.
中国专利
:CN223512665U
,2025-11-04
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