半导体结构及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911213609.6
申请日
2019-12-02
公开(公告)号
CN112992784B
公开(公告)日
2024-01-12
发明(设计)人
宛伟
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L21/8234
IPC分类号
H10B12/00
代理机构
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
孙佳胤
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
宛伟 .
中国专利 :CN112992784A ,2021-06-18
[2]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张军超 ;
徐政业 .
中国专利 :CN113539971B ,2021-10-22
[3]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
吴秉桓 .
中国专利 :CN113539946A ,2021-10-22
[4]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张海洋 ;
郑喆 .
中国专利 :CN106206304A ,2016-12-07
[5]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
三重野文健 .
中国专利 :CN104617093B ,2015-05-13
[6]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
景友亮 ;
范朋伟 .
中国专利 :CN120711817A ,2025-09-26
[7]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
三重野文健 ;
周永昌 .
中国专利 :CN116313810B ,2025-12-16
[8]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
樊永帅 ;
付宇 ;
柴杉杉 ;
薛晓凡 .
中国专利 :CN120456575A ,2025-08-08
[9]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
吴晗 .
中国专利 :CN113517289A ,2021-10-19
[10]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
何其旸 .
中国专利 :CN104037084A ,2014-09-10