套刻对准标记的位置偏移量检测方法及半导体的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311627041.9

申请日：

2023-11-29

公开(公告)号：

CN117406563A

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

杨皓宇白金宝

申请人：

深圳市昇维旭技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104

IPC主分类号：

G03F7/20

IPC分类号：

代理机构：

深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232

代理人：

刘抗美

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/20申请日:20231129
2024-06-14	授权	授权
2024-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

套刻对准标记的位置偏移量检测方法及半导体的加工方法 [P].

杨皓宇 ;

白金宝 .

中国专利 :CN117406563B ,2024-06-14

[2]

对准检测装置及对准偏移量的检测方法 [P].

钟博钦 ;

钟万河 ;

陈建仲 .

中国专利 :CN100406846C ,2006-10-11

[3]

轨道板安装位置偏移量的检测方法 [P].

张伟 ;

黄崇富 ;

林雪峰 ;

刘铭 ;

周金国 ;

王家胜 .

中国专利 :CN112036200B ,2020-12-04

[4]

套刻标记结构、光罩、套刻标记方法及套刻偏移检测方法 [P].

石敦山 .

中国专利 :CN118377195A ,2024-07-23

[5]

半导体器件及其阻挡部偏移量的检测方法 [P].

艾怡君 ;

赵晓龙 ;

张青 ;

张拥华 .

中国专利 :CN117976659A ,2024-05-03

[6]

套刻对准标记结构、半导体器件及其制备方法 [P].

夏云升 .

中国专利 :CN117673042A ,2024-03-08

[7]

位置偏移量获取装置、检查装置、位置偏移量获取方法及检查方法 [P].

里见一哉 ;

赤木佑司 ;

井上学 .

中国专利 :CN110199173B ,2019-09-03

[8]

半导体器件及其多晶硅部偏移量的检测方法 [P].

艾怡君 ;

赵晓龙 ;

张青 ;

张拥华 .

中国专利 :CN118016647A ,2024-05-10

[9]

移动体的位置偏移量检测系统 [P].

山崎智久 .

中国专利 :CN110632609A ,2019-12-31

[10]

等离子体处理装置、位置偏移量检测装置及位置偏移量校正方法 [P].

高崎晃一 ;

横川贤悦 ;

及川裕 ;

朝仓凉次 .

日本专利 :CN120642043A ,2025-09-12

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