用于晶圆清洗的液滴喷头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311856105.2

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN117753573A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

丁立唐宝国陈新来廖世保

申请人：

至微半导体（上海）有限公司上海至纯洁净系统科技股份有限公司

申请人地址：

200241 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室

IPC主分类号：

B05B1/14

IPC分类号：

B05B17/06 B08B3/02 H01L21/67

代理机构：

上海远同律师事务所 31307

代理人：

许力

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05B 1/14申请日:20231229
2024-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

基于液滴冲击的晶圆清洗方法 [P].

张章 ;

唐宝国 ;

陈新来 ;

蒋渊 .

中国专利 :CN117680420A ,2024-03-12

[2]

晶圆清洗装置和晶圆清洗方法 [P].

任德营 ;

徐融 ;

宋冬门 .

中国专利 :CN112530790A ,2021-03-19

[3]

晶圆清洗设备中的清洗喷头、晶圆清洗方法及设备 [P].

陈洁 ;

巫双 ;

张凇铭 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN111229688B ,2020-06-05

[4]

晶圆清洗设备 [P].

张鹏飞 ;

吴仪 .

中国专利 :CN111889443A ,2020-11-06

[5]

用于晶圆的清洗方法以及晶圆 [P].

郭宏雁 ;

崔源进 ;

左斌 ;

张树星 ;

夏新超 .

中国专利 :CN120895459A ,2025-11-04

[6]

用于晶圆的清洗方法以及晶圆 [P].

夏新超 ;

张树星 ;

左斌 .

中国专利 :CN120221390A ,2025-06-27

[7]

晶圆清洗装置及其晶圆清洗方法 [P].

李丹 ;

高英哲 ;

张文福 ;

叶日铨 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN109065475A ,2018-12-21

[8]

晶圆清洗装置及清洗方法 [P].

冯浩 ;

安德磊 ;

徐时座 ;

徐融 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN119517781A ,2025-02-25

[9]

用于清洗晶圆的刷子 [P].

尹桢惠 ;

金圣泽 ;

金致亨 .

韩国专利 :CN119497907A ,2025-02-21

[10]

晶圆清洗装置 [P].

王孝军 ;

范亚飞 .

中国专利 :CN213529838U ,2021-06-25

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