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用于晶圆的清洗方法以及晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510219577.X
申请日：
2025-02-26
公开(公告)号：
CN120221390A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
夏新超
张树星
左斌
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安欣芯材料科技有限公司
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H10D62/60
H10D62/57
B08B3/02
代理机构：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人：
沈寒酉;李宁
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20250226 |