半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311133526.2

申请日：

2023-09-05

公开(公告)号：

CN117423621A

公开(公告)日：

2024-01-19

发明(设计)人：

沈书文林彦伯陈俊翰

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L21/336

IPC分类号：

H01L29/78 H01L27/088 H01L21/82

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李南山

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-19	公开	公开
2024-02-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/336申请日:20230905

共 50 条

[1]

半导体装置的制造方法 [P].

陈彦廷 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113013089A ,2021-06-22

[2]

半导体装置的制造方法 [P].

陈彦廷 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113013089B ,2025-12-02

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

李鸿祺 .

中国专利 :CN1710718B ,2005-12-21

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

蔡政宏 ;

陈玺中 ;

林筱蒨 ;

左佳聪 ;

廖志腾 .

中国专利 :CN113809068A ,2021-12-17

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

叶炅翰 ;

吴明园 ;

郑光茗 ;

庄学理 ;

梁孟松 .

中国专利 :CN101661936A ,2010-03-03

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

任啟中 ;

林玉珠 ;

郭原呈 ;

江文智 ;

廖耕颍 ;

董怀仁 .

中国专利 :CN113540103B ,2025-09-12

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

赖素贞 ;

吴明园 ;

郑光茗 ;

庄学理 ;

叶炅翰 ;

张宏迪 ;

郭正诚 ;

吴建宏 ;

李宗吉 .

中国专利 :CN101661933A ,2010-03-03

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

玉利慎一 ;

中村光宏 ;

胁园幸二 ;

西田知矢 ;

指宿勇二 .

中国专利 :CN101989601A ,2011-03-23

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

高桥健介 ;

间部谦三 ;

五十岚信行 ;

辰巳彻 .

中国专利 :CN100452357C ,2006-12-13

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

门岛胜 .

中国专利 :CN101350354A ,2009-01-21

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