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半导体装置的制造方法及电力控制电路的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110528910.7
申请日：
2021-05-14
公开(公告)号：
CN113690151B
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
中田洋辅
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/60
H01L25/18
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-29 | 授权 | 授权 |