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一种芯片测试插座
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410031451.5
申请日
:
2024-01-09
公开(公告)号
:
CN117890632A
公开(公告)日
:
2024-04-16
发明(设计)人
:
侯燕兵
徐海林
金永斌
王强
贺涛
丁宁
朱伟
申请人
:
苏州法特迪科技股份有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/28
代理机构
:
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
:
唐灵
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-24
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G01R 1/04申请公布日:20240416
2024-05-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20240109
2024-04-16
公开
公开
共 50 条
[1]
一种芯片测试插座
[P].
蒋卫兵
论文数:
0
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0
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0
蒋卫兵
;
王为令
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王为令
.
中国专利
:CN217385574U
,2022-09-06
[2]
一种芯片测试插座
[P].
冯恒超
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机构:
浙江季丰精密电子有限公司
浙江季丰精密电子有限公司
冯恒超
;
杨小明
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机构:
浙江季丰精密电子有限公司
浙江季丰精密电子有限公司
杨小明
.
中国专利
:CN223426721U
,2025-10-10
[3]
芯片测试插座
[P].
王悦聪
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王悦聪
;
徐艺凌
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徐艺凌
.
中国专利
:CN216209334U
,2022-04-05
[4]
一种基于芯片测试的插座
[P].
梁建
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梁建
;
罗雄科
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罗雄科
.
中国专利
:CN209460285U
,2019-10-01
[5]
一种基于芯片测试的插座
[P].
梁建
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梁建
;
罗雄科
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罗雄科
.
中国专利
:CN109116061A
,2019-01-01
[6]
一种芯片反装测试插座
[P].
贾扬帆
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贾扬帆
;
侯文
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侯文
;
王传刚
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王传刚
;
王强
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王强
;
金永斌
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金永斌
;
贺涛
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贺涛
;
丁宁
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丁宁
;
朱伟
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朱伟
.
中国专利
:CN217156580U
,2022-08-09
[7]
一种芯片测试插座
[P].
胡佳伟
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
胡佳伟
;
梁建
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上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
梁建
;
罗雄科
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
罗雄科
;
何亚军
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
何亚军
.
中国专利
:CN117214484B
,2024-02-02
[8]
一种芯片测试插座
[P].
宫亮
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宫亮
;
宫明
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宫明
.
中国专利
:CN212674969U
,2021-03-09
[9]
芯片测试插座
[P].
黄瀚民
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机构:
台湾中华精测科技股份有限公司
台湾中华精测科技股份有限公司
黄瀚民
;
曾照晖
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机构:
台湾中华精测科技股份有限公司
台湾中华精测科技股份有限公司
曾照晖
;
苏伟志
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机构:
台湾中华精测科技股份有限公司
台湾中华精测科技股份有限公司
苏伟志
.
中国专利
:CN117405929A
,2024-01-16
[10]
芯片测试插座
[P].
涂曼
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涂曼
.
中国专利
:CN301173486S
,2010-04-14
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