一种贴片集成电路用测试工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322255123.7

申请日：

2023-08-20

公开(公告)号：

CN220626590U

公开(公告)日：

2024-03-19

发明(设计)人：

顾启煌粟贵军

申请人：

深圳市盟祺科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区龙华梅龙路与东环一路交汇处泽华大厦1213-1216

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837

代理人：

张海基

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路测试工装 [P].

周忠国 .

中国专利 :CN220525954U ,2024-02-23

[2]

一种集成电路模块测试工装 [P].

孙鹏程 ;

凡庆贺 .

中国专利 :CN221528812U ,2024-08-13

[3]

一种集成电路焊接测试工装 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN218180903U ,2022-12-30

[4]

一种集成电路芯片测试工装 [P].

张韶芬 .

中国专利 :CN214953680U ,2021-11-30

[5]

一种集成电路芯片测试工装 [P].

黄赖福 ;

张华健 .

中国专利 :CN222866817U ,2025-05-13

[6]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

付晓毅 ;

尹翼 ;

王铁志 .

中国专利 :CN2748923Y ,2005-12-28

[7]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

王团结 .

中国专利 :CN221883818U ,2024-10-22

[8]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

屠厚强 .

中国专利 :CN216622608U ,2022-05-27

[9]

集成电路生产测试工装 [P].

刘冬 ;

曹倩 .

中国专利 :CN119104873A ,2024-12-10

[10]

一种集成电路芯片的测试工装 [P].

刘海波 .

中国专利 :CN218036972U ,2022-12-13

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