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一种半导体封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311215825.0
申请日：
2023-09-19
公开(公告)号：
CN117238820B
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
原小明
费悦
胡敬全
高玉翠
申请人：
南京江智科技有限公司
申请人地址：
211219 江苏省南京市江北新区惠达路6号北斗大厦9楼902室
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/56
代理机构：
南京卓科致远知识产权代理事务所(普通合伙) 32805
代理人：
王长征
法律状态：
专利权质押登记、变更及注销
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-26 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记IPC(主分类):H01L 21/677登记号:Y2025980057890登记日:20251208出质人:南京江智科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司南京市分行发明名称:一种半导体封装结构及其封装方法申请日:20230919授权公告日:20240308 |
| 2025-12-16 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记注销IPC(主分类):H01L 21/677授权公告日:20240308申请日:20230919登记号:Y2024980055722出质人:南京江智科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司南京市分行注销日:20251127 |
| 2024-01-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20230919 |
| 2024-03-08 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-31 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记IPC(主分类):H01L 21/677登记号:Y2024980055722登记日:20241213出质人:南京江智科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司南京市分行发明名称:一种半导体封装结构及其封装方法申请日:20230919授权公告日:20240308 |