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降低大尺寸轻掺N型111晶向硅单晶电阻率梯度的拉晶方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311759488.1
申请日
:
2023-12-20
公开(公告)号
:
CN117721534A
公开(公告)日
:
2024-03-19
发明(设计)人
:
范吉祥
马武祥
令狐铁兵
张昊
郭可
时中洋
马兆硕
王娜
申请人
:
麦斯克电子材料股份有限公司
申请人地址
:
471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号北侧洛阳综合保税区
IPC主分类号
:
C30B29/06
IPC分类号
:
C30B15/20
代理机构
:
洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156
代理人
:
张龙
法律状态
:
公开
国省代码
:
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-19
公开
公开
2024-04-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/06申请日:20231220
共 38 条
[1]
降低重掺砷硅单晶头部电阻率的拉晶方法
[P].
魏兴彤
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机构:
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
魏兴彤
;
杨凯
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
杨凯
;
芮阳
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
芮阳
;
伊冉
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
伊冉
;
王忠保
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
王忠保
;
王黎光
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
王黎光
;
曹启刚
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机构:
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
曹启刚
.
中国专利
:CN120138780A
,2025-06-13
[2]
降低<111>晶向重掺单晶电阻率径向变化率的方法、单晶晶棒及应用
[P].
王忠保
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
王忠保
;
马成
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
马成
;
芮阳
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
芮阳
;
徐慶晧
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
徐慶晧
;
王黎光
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
王黎光
;
曹启刚
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
曹启刚
;
张昆
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机构:
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
张昆
.
中国专利
:CN117248268B
,2025-01-24
[3]
能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法
[P].
张兴茂
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张兴茂
;
闫龙
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闫龙
;
王忠保
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王忠保
;
李小红
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李小红
;
伊冉
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伊冉
.
中国专利
:CN113584585B
,2021-11-02
[4]
一种提高N型111晶向电阻率均匀性的方法
[P].
徐嘉毅
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0
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0
徐嘉毅
.
中国专利
:CN102181916B
,2011-09-14
[5]
一种重掺硅单晶电阻率精准控制的方法
[P].
王凯磊
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
王凯磊
;
李英涛
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
李英涛
;
王万华
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
王万华
;
皮小争
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
皮小争
;
方峰
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
方峰
;
崔彬
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机构:
山东有研半导体材料有限公司
山东有研半导体材料有限公司
崔彬
.
中国专利
:CN117568929A
,2024-02-20
[6]
低电阻率重掺砷硅单晶的生产方法及生产系统
[P].
周文辉
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周文辉
;
王忠保
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王忠保
;
闫龙
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闫龙
.
中国专利
:CN113564692B
,2021-10-29
[7]
能够抑制电阻率反翘的重掺砷硅单晶生产方法
[P].
闫龙
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闫龙
;
张兴茂
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张兴茂
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周文辉
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周文辉
;
李小红
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李小红
;
伊冉
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伊冉
;
王忠保
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0
王忠保
.
中国专利
:CN113638040B
,2021-11-12
[8]
一种生产直拉重掺极低电阻率硅单晶的方法
[P].
娄中士
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娄中士
;
朱鹏浩
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朱鹏浩
;
李亚哲
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李亚哲
;
张颂越
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张颂越
;
郑海峰
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郑海峰
;
刘一波
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刘一波
.
中国专利
:CN104831346A
,2015-08-12
[9]
一种减少大尺寸硅单晶氧化层错的拉晶方法
[P].
马武祥
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机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
马武祥
;
范吉祥
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麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
范吉祥
;
令狐铁兵
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麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
令狐铁兵
;
方丽霞
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麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
方丽霞
;
吴彦国
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机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
吴彦国
.
中国专利
:CN117431620B
,2024-03-01
[10]
一种减少大尺寸硅单晶氧化层错的拉晶方法
[P].
马武祥
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机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
马武祥
;
范吉祥
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机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
范吉祥
;
令狐铁兵
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机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
令狐铁兵
;
方丽霞
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机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
方丽霞
;
吴彦国
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机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
吴彦国
.
中国专利
:CN117431620A
,2024-01-23
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