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一种半导体器件及其制作方法、显示面板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110474010.9
申请日
:
2021-04-29
公开(公告)号
:
CN113193049B
公开(公告)日
:
2024-04-26
发明(设计)人
:
蔡广烁
申请人
:
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址
:
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号
:
H01L29/786
IPC分类号
:
H01L21/336
H01L27/12
代理机构
:
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
:
黄威
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-26
授权
授权
共 50 条
[21]
半导体器件及其制作方法
[P].
约瑟夫·俄依恩扎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
约瑟夫·俄依恩扎
.
中国专利
:CN102867857A
,2013-01-09
[22]
半导体器件及其制作方法
[P].
陶永洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司
陶永洪
;
陈辉
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0
机构:
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司
陈辉
;
任远程
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司
任远程
.
中国专利
:CN120711786A
,2025-09-26
[23]
半导体器件及其制作方法
[P].
满田胜弘
论文数:
0
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0
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0
满田胜弘
;
本多光晴
论文数:
0
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本多光晴
;
饭塚朗
论文数:
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饭塚朗
.
中国专利
:CN101075582A
,2007-11-21
[24]
半导体器件及其制作方法
[P].
李勇
论文数:
0
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0
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0
李勇
.
中国专利
:CN106558490A
,2017-04-05
[25]
半导体器件及其制作方法
[P].
赵树峰
论文数:
0
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0
赵树峰
.
中国专利
:CN109786453B
,2019-05-21
[26]
半导体器件及其制作方法
[P].
尹海洲
论文数:
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尹海洲
;
骆志炯
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骆志炯
;
朱慧珑
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朱慧珑
.
中国专利
:CN102237311B
,2011-11-09
[27]
半导体器件及其制作方法
[P].
程仲良
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程仲良
.
中国专利
:CN114725113A
,2022-07-08
[28]
半导体器件及其制作方法
[P].
孙鹤
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
孙鹤
;
王加坤
论文数:
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0
机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
王加坤
.
中国专利
:CN119545893A
,2025-02-28
[29]
半导体器件及其制作方法
[P].
满田胜弘
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满田胜弘
;
本多光晴
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本多光晴
;
饭塚朗
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饭塚朗
.
中国专利
:CN100365769C
,2004-06-30
[30]
半导体器件及其制作方法
[P].
程仲良
论文数:
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程仲良
.
中国专利
:CN114725112A
,2022-07-08
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