一种半导体器件及其制作方法、显示面板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110474010.9
申请日
2021-04-29
公开(公告)号
CN113193049B
公开(公告)日
2024-04-26
发明(设计)人
蔡广烁
申请人
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号
H01L29/786
IPC分类号
H01L21/336 H01L27/12
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
黄威
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[21]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
约瑟夫·俄依恩扎 .
中国专利 :CN102867857A ,2013-01-09
[22]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
陶永洪 ;
陈辉 ;
任远程 .
中国专利 :CN120711786A ,2025-09-26
[23]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
满田胜弘 ;
本多光晴 ;
饭塚朗 .
中国专利 :CN101075582A ,2007-11-21
[24]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN106558490A ,2017-04-05
[25]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
赵树峰 .
中国专利 :CN109786453B ,2019-05-21
[26]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
尹海洲 ;
骆志炯 ;
朱慧珑 .
中国专利 :CN102237311B ,2011-11-09
[27]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
程仲良 .
中国专利 :CN114725113A ,2022-07-08
[28]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
孙鹤 ;
王加坤 .
中国专利 :CN119545893A ,2025-02-28
[29]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
满田胜弘 ;
本多光晴 ;
饭塚朗 .
中国专利 :CN100365769C ,2004-06-30
[30]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
程仲良 .
中国专利 :CN114725112A ,2022-07-08