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高可靠性双沟槽碳化硅MOSFET器件及制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311401213.0
申请日
:
2023-10-26
公开(公告)号
:
CN117276347B
公开(公告)日
:
2024-04-12
发明(设计)人
:
张跃
柏松
李士颜
黄润华
杨勇
申请人
:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址
:
211111 江苏省南京市江宁经济技术开发区秣周东路9号无线谷综合楼8408、8409室
IPC主分类号
:
H01L29/78
IPC分类号
:
H01L21/336
H01L29/423
H01L29/16
代理机构
:
南京睿之博知识产权代理有限公司 32296
代理人
:
伏瑞云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
辽宁省 大连市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/78申请日:20231026
2024-04-12
授权
授权
共 50 条
[1]
双沟槽碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
张跃
论文数:
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
李士颜
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
李士颜
;
宋晓峰
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
宋晓峰
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN117525154A
,2024-02-06
[2]
双沟槽碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
张跃
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
李士颜
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
李士颜
;
宋晓峰
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
宋晓峰
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN117525154B
,2024-03-22
[3]
低功耗高可靠性的沟槽型碳化硅MOSFET器件
[P].
李轩
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李轩
;
徐晓杰
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徐晓杰
;
黄伟
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黄伟
;
陈致宇
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陈致宇
;
邓小川
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邓小川
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN110518065A
,2019-11-29
[4]
一种高可靠性的沟槽栅型碳化硅MOSFET器件
[P].
盛况
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盛况
;
任娜
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任娜
;
林超彪
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林超彪
.
中国专利
:CN113972260A
,2022-01-25
[5]
一种双沟槽碳化硅MOSFET器件
[P].
许一力
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机构:
北京清芯微储能科技有限公司
北京清芯微储能科技有限公司
许一力
;
刘倩倩
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机构:
北京清芯微储能科技有限公司
北京清芯微储能科技有限公司
刘倩倩
.
中国专利
:CN119029036A
,2024-11-26
[6]
集成P型沟道的高可靠性碳化硅MOSFET器件
[P].
李轩
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李轩
;
吴阳阳
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吴阳阳
;
娄谦
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娄谦
;
赵汉青
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赵汉青
;
邓小川
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邓小川
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN114678413A
,2022-06-28
[7]
集成P型沟道的高可靠性碳化硅MOSFET器件
[P].
许一力
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机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
许一力
;
刘倩倩
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机构:
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
刘倩倩
.
中国专利
:CN118969844A
,2024-11-15
[8]
集成反向SBD的高可靠性碳化硅MOSFET器件及制备方法
[P].
李轩
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李轩
;
吴阳阳
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吴阳阳
;
李凌峰
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李凌峰
;
赵汉青
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赵汉青
;
邓小川
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邓小川
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN115425064A
,2022-12-02
[9]
碳化硅沟槽MOSFET器件及制备方法
[P].
张金平
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张金平
;
王鹏蛟
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王鹏蛟
;
吴庆霖
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吴庆霖
;
刘竞秀
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刘竞秀
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN112687745B
,2021-04-20
[10]
双沟槽碳化硅MOSFET结构和制造方法
[P].
张文渊
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张文渊
;
马鸿铭
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马鸿铭
;
王哲
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王哲
.
中国专利
:CN114005871A
,2022-02-01
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