高可靠性双沟槽碳化硅MOSFET器件及制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311401213.0
申请日
2023-10-26
公开(公告)号
CN117276347B
公开(公告)日
2024-04-12
发明(设计)人
张跃 柏松 李士颜 黄润华 杨勇
申请人
南京第三代半导体技术创新中心有限公司 南京第三代半导体技术创新中心 中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址
211111 江苏省南京市江宁经济技术开发区秣周东路9号无线谷综合楼8408、8409室
IPC主分类号
H01L29/78
IPC分类号
H01L21/336 H01L29/423 H01L29/16
代理机构
南京睿之博知识产权代理有限公司 32296
代理人
伏瑞云
法律状态
实质审查的生效
国省代码
辽宁省 大连市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
双沟槽碳化硅MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
张跃 ;
柏松 ;
李士颜 ;
宋晓峰 ;
黄润华 ;
杨勇 .
中国专利 :CN117525154A ,2024-02-06
[2]
双沟槽碳化硅MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
张跃 ;
柏松 ;
李士颜 ;
宋晓峰 ;
黄润华 ;
杨勇 .
中国专利 :CN117525154B ,2024-03-22
[3]
低功耗高可靠性的沟槽型碳化硅MOSFET器件 [P]. 
李轩 ;
徐晓杰 ;
黄伟 ;
陈致宇 ;
邓小川 ;
张波 .
中国专利 :CN110518065A ,2019-11-29
[4]
一种高可靠性的沟槽栅型碳化硅MOSFET器件 [P]. 
盛况 ;
任娜 ;
林超彪 .
中国专利 :CN113972260A ,2022-01-25
[5]
一种双沟槽碳化硅MOSFET器件 [P]. 
许一力 ;
刘倩倩 .
中国专利 :CN119029036A ,2024-11-26
[6]
集成P型沟道的高可靠性碳化硅MOSFET器件 [P]. 
李轩 ;
吴阳阳 ;
娄谦 ;
赵汉青 ;
邓小川 ;
张波 .
中国专利 :CN114678413A ,2022-06-28
[7]
集成P型沟道的高可靠性碳化硅MOSFET器件 [P]. 
许一力 ;
刘倩倩 .
中国专利 :CN118969844A ,2024-11-15
[8]
集成反向SBD的高可靠性碳化硅MOSFET器件及制备方法 [P]. 
李轩 ;
吴阳阳 ;
李凌峰 ;
赵汉青 ;
邓小川 ;
张波 .
中国专利 :CN115425064A ,2022-12-02
[9]
碳化硅沟槽MOSFET器件及制备方法 [P]. 
张金平 ;
王鹏蛟 ;
吴庆霖 ;
刘竞秀 ;
张波 .
中国专利 :CN112687745B ,2021-04-20
[10]
双沟槽碳化硅MOSFET结构和制造方法 [P]. 
张文渊 ;
马鸿铭 ;
王哲 .
中国专利 :CN114005871A ,2022-02-01