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一种晶圆预对准装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410160859.2
申请日
:
2024-02-05
公开(公告)号
:
CN117712006B
公开(公告)日
:
2024-04-19
发明(设计)人
:
陆敏杰
贺慧平
高俊
申请人
:
无锡星微科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号F11栋二楼创新孵化器A06
IPC主分类号
:
H01L21/68
IPC分类号
:
H01L21/67
H01L21/683
代理机构
:
北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696
代理人
:
叶帅东
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20240205
2024-03-15
公开
公开
2024-04-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆预对准装置
[P].
陆敏杰
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
贺慧平
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
贺慧平
;
高俊
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
高俊
.
中国专利
:CN117712006A
,2024-03-15
[2]
一种晶圆预对准装置和晶圆预对准方法
[P].
王刚
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王刚
;
杨思雨
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杨思雨
;
付红艳
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付红艳
;
郎新科
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郎新科
;
刘浩
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刘浩
.
中国专利
:CN114695225A
,2022-07-01
[3]
晶圆预对准装置及晶圆预对准方法
[P].
金攀
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
金攀
;
肖蓉
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
肖蓉
;
周许超
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
周许超
;
刘涛
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
刘涛
;
潘炼东
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
潘炼东
.
中国专利
:CN117616548A
,2024-02-27
[4]
晶圆预对准装置
[P].
邓帅飞
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邓帅飞
;
肖蓉
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肖蓉
;
李运锋
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李运锋
;
潘炼东
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潘炼东
.
中国专利
:CN215299213U
,2021-12-24
[5]
晶圆预对准装置
[P].
边弘晔
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边弘晔
;
张鹏
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张鹏
;
陈守良
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陈守良
;
曲道奎
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曲道奎
;
徐方
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徐方
;
李学威
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李学威
;
温燕修
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温燕修
;
邹风山
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邹风山
.
中国专利
:CN103199050B
,2013-07-10
[6]
晶圆预对准装置
[P].
杨涧
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨涧
;
王通
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王通
;
吕瑞卿
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
吕瑞卿
.
中国专利
:CN220856535U
,2024-04-26
[7]
晶圆预对准装置
[P].
陈庆生
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
陈庆生
;
赵相宰
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
赵相宰
;
霍旭坤
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
霍旭坤
.
中国专利
:CN309051024S
,2025-01-03
[8]
晶圆预对准装置
[P].
郎叶威
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机构:
中国计量大学
中国计量大学
郎叶威
;
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机构:
蒋志韬
;
冯金武
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机构:
中国计量大学
中国计量大学
冯金武
.
中国专利
:CN222673000U
,2025-03-25
[9]
晶圆预对准装置及晶圆预对准系统
[P].
王洪宇
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王洪宇
;
李思
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李思
;
杨树文
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杨树文
;
李霖
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李霖
;
于朋扬
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于朋扬
.
中国专利
:CN114664719A
,2022-06-24
[10]
一种晶圆预对准装置
[P].
郎叶威
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机构:
中国计量大学
中国计量大学
郎叶威
;
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机构:
蒋志韬
;
冯金武
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机构:
中国计量大学
中国计量大学
冯金武
.
中国专利
:CN221427699U
,2024-07-26
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