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硅片限位结构以及硅片载具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321972277.1
申请日：
2023-07-25
公开(公告)号：
CN220474586U
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
余仲
左忠祥
庞才伟
申请人：
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号一层至六层
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
李增隆
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |