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一种低温导电银浆及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211205984.8
申请日
:
2022-09-30
公开(公告)号
:
CN117854799A
公开(公告)日
:
2024-04-09
发明(设计)人
:
杨国勇
梁骏
段平平
申请人
:
比亚迪股份有限公司
申请人地址
:
518118 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
H01B13/00
代理机构
:
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人
:
谭果林
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
授权
授权
2024-04-09
公开
公开
2024-05-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20220930
共 50 条
[1]
一种低温导电银浆及其制备方法
[P].
杨国勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
杨国勇
;
梁骏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
梁骏
;
段平平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
段平平
.
中国专利
:CN117854799B
,2025-05-09
[2]
一种低温导电银浆及其制备方法
[P].
汤继云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州碳禾新材料科技有限公司
常州碳禾新材料科技有限公司
汤继云
.
中国专利
:CN118507104A
,2024-08-16
[3]
一种低温导电银浆及其制备方法
[P].
汤继云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州碳禾新材料科技有限公司
常州碳禾新材料科技有限公司
汤继云
.
中国专利
:CN118507104B
,2024-09-20
[4]
低温导电银浆及其制备方法
[P].
杨玉祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨玉祥
;
詹刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
詹刚
;
王刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王刚
;
张小丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张小丽
.
中国专利
:CN102157222A
,2011-08-17
[5]
低温导电银浆及其制备方法
[P].
王宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宁
;
陈海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈海军
.
中国专利
:CN105895192A
,2016-08-24
[6]
一种低温导电银浆及其制备方法
[P].
李娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
李娜
;
王海波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
王海波
.
中国专利
:CN118280631B
,2024-08-13
[7]
一种低温导电银浆及其制备方法
[P].
李娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
李娜
;
王海波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津立进电子材料有限公司
天津立进电子材料有限公司
王海波
.
中国专利
:CN118280631A
,2024-07-02
[8]
一种低温导电银浆及其制备方法和应用
[P].
周贤界
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
周贤界
;
孙立志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
孙立志
;
黄勇彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
黄勇彪
.
中国专利
:CN118448086B
,2024-09-20
[9]
一种低温导电银浆及其制备方法和应用
[P].
周贤界
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
周贤界
;
孙立志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
孙立志
;
黄勇彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
黄勇彪
.
中国专利
:CN118448086A
,2024-08-06
[10]
一种HJT的低温导电银浆及其制备方法
[P].
孙光辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙光辉
;
刘成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘成
;
牛亮峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
牛亮峰
;
梁玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁玮
;
王盼盼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王盼盼
;
柴永康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴永康
.
中国专利
:CN114496348A
,2022-05-13
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