一种低温导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211205984.8

申请日：

2022-09-30

公开(公告)号：

CN117854799A

公开(公告)日：

2024-04-09

发明(设计)人：

杨国勇梁骏段平平

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B13/00

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

谭果林

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	授权	授权
2024-04-09	公开	公开
2024-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20220930

共 50 条

[41]

一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途 [P].

陈家林 ;

余春秀 ;

李俊鹏 ;

李燕华 ;

王云凯 ;

李玮 ;

贺子娟 .

中国专利 :CN115083657A ,2022-09-20

[42]

一种抗异色低温导电银浆及其制备方法 [P].

郝华东 ;

陈乜 ;

吴立泰 ;

陆溢凯 ;

张国英 ;

李亮 .

中国专利 :CN112309608A ,2021-02-02

[43]

一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法 [P].

幸七四 ;

李文琳 ;

黄富春 ;

李章炜 .

中国专利 :CN108447587A ,2018-08-24

[44]

低温导电银浆及异质结电池 [P].

洪玮 ;

汪山 ;

周欣山 .

中国专利 :CN114023490B ,2024-05-03

[45]

低温导电银浆及异质结电池 [P].

洪玮 ;

汪山 ;

周欣山 .

中国专利 :CN114023490A ,2022-02-08

[46]

低温固化环保导电银浆及其制备方法 [P].

李军 ;

何才雄 ;

陈建平 ;

汪文珍 .

中国专利 :CN103094662A ,2013-05-08

[47]

低温快速固化导电银浆及其制备方法 [P].

赵曦 ;

田然 ;

张红艳 ;

王沙生 ;

唐海波 .

中国专利 :CN105551571A ,2016-05-04

[48]

低温烧结LTCC导电银浆及其制备方法 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

徐玉金 .

中国专利 :CN115691858A ,2023-02-03

[49]

一种高分辨率印刷低温导电银浆及其制备方法 [P].

江海涵 ;

朱庆明 .

中国专利 :CN111383791A ,2020-07-07

[50]

一种低银含量导电银浆及其制备方法 [P].

殷文钢 .

中国专利 :CN118658654A ,2024-09-17

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