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一种低温导电银浆及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211205984.8
申请日：
2022-09-30
公开(公告)号：
CN117854799A
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
杨国勇
梁骏
段平平
申请人：
比亚迪股份有限公司
申请人地址：
518118 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
IPC主分类号：
H01B1/22
IPC分类号：
H01B13/00
代理机构：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人：
谭果林
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20220930 |