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砷化镓芯片去层方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311768108.0
申请日：
2023-12-20
公开(公告)号：
CN117747425A
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
高峰
高强
申请人：
上海季丰电子股份有限公司
申请人地址：
201199 上海市闵行区友东路258-288号2幢101室
IPC主分类号：
H01L21/311
IPC分类号：
H01L21/3213
G01N1/32
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
高雪莲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/311申请日:20231220 |
| 2024-03-22 | 公开 | 公开 |
