砷化镓芯片开封方法

被引：0

申请号：

CN202111405410.0

申请日：

2021-11-24

公开(公告)号：

CN114325303A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

赵东艳王于波陈鹏陈燕宁董广智钟明琛宋彦斌单书珊林国栋李智诚

申请人：

申请人地址：

100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

李红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20211124

共 50 条

[1]

砷化镓芯片开封方法 [P].

赵东艳 ;

王于波 ;

陈鹏 ;

陈燕宁 ;

董广智 ;

钟明琛 ;

宋彦斌 ;

单书珊 ;

林国栋 ;

李智诚 .

中国专利 :CN114325303B ,2025-02-14

[2]

砷化镓芯片去层方法 [P].

高峰 ;

高强 .

中国专利 :CN117747425A ,2024-03-22

[3]

一种去除砷化镓芯片封装的方法 [P].

尚跃 ;

陈建 ;

贾丽娟 .

中国专利 :CN114864437A ,2022-08-05

[4]

砷化镓摄像芯片 [P].

程治国 ;

王良 .

中国专利 :CN205542784U ,2016-08-31

[5]

砷化镓电池芯片结构 [P].

江树昌 ;

陈光明 ;

张健凌 ;

张绍甫 .

中国专利 :CN216531222U ,2022-05-13

[6]

用于塑封的砷化镓芯片钝化方法 [P].

李拂晓 ;

蒋幼泉 ;

徐筏乐 ;

钮利荣 ;

杨乃彬 ;

邵凯 .

中国专利 :CN1152418C ,2001-12-05

[7]

砷化镓电池芯片 [P].

马传奇 ;

林瑞阳 .

中国专利 :CN208655669U ,2019-03-26

[8]

砷化镓芯片激光加工装置及其方法 [P].

赵裕兴 ;

程景泉 ;

柯凯 .

中国专利 :CN119141021A ,2024-12-17

[9]

砷化镓基LED芯片结构 [P].

江树昌 ;

陈光明 ;

张健凌 ;

张绍甫 .

中国专利 :CN216698408U ,2022-06-07

[10]

砷化镓芯片封装结构中取晶粒的方法和应用 [P].

王仁洲 ;

郑朝晖 .

中国专利 :CN113945442B ,2022-01-18

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