一种去除砷化镓芯片封装的方法

被引：0

申请号：

CN202210329753.1

申请日：

2022-03-28

公开(公告)号：

CN114864437A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

尚跃陈建贾丽娟

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1388号2幢

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242

代理人：

严帅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	公开	公开
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220328

共 50 条

[1]

砷化镓芯片开封方法 [P].

赵东艳 ;

王于波 ;

陈鹏 ;

陈燕宁 ;

董广智 ;

钟明琛 ;

宋彦斌 ;

单书珊 ;

林国栋 ;

李智诚 .

中国专利 :CN114325303B ,2025-02-14

[2]

砷化镓芯片开封方法 [P].

赵东艳 ;

王于波 ;

陈鹏 ;

陈燕宁 ;

董广智 ;

钟明琛 ;

宋彦斌 ;

单书珊 ;

林国栋 ;

李智诚 .

中国专利 :CN114325303A ,2022-04-12

[3]

一种砷化镓芯片的封装结构 [P].

江树昌 ;

陈光明 ;

张健凌 ;

张绍甫 .

中国专利 :CN216958004U ,2022-07-12

[4]

一种芯片的砷化镓衬底的高温蚀刻方法 [P].

韩忠贺 .

中国专利 :CN104157766A ,2014-11-19

[5]

砷化镓芯片去层方法 [P].

高峰 ;

高强 .

中国专利 :CN117747425A ,2024-03-22

[6]

一种晶圆级砷化镓芯片散热封装结构及封装方法 [P].

程钱钱 ;

张梦瑞 ;

张卫 .

中国专利 :CN120511238B ,2025-09-23

[7]

一种晶圆级砷化镓芯片散热封装结构及封装方法 [P].

程钱钱 ;

张梦瑞 ;

张卫 .

中国专利 :CN120511238A ,2025-08-19

[8]

用于塑封的砷化镓芯片钝化方法 [P].

李拂晓 ;

蒋幼泉 ;

徐筏乐 ;

钮利荣 ;

杨乃彬 ;

邵凯 .

中国专利 :CN1152418C ,2001-12-05

[9]

砷化镓芯片封装结构中取晶粒的方法和应用 [P].

王仁洲 ;

郑朝晖 .

中国专利 :CN113945442B ,2022-01-18

[10]

砷化镓摄像芯片 [P].

程治国 ;

王良 .

中国专利 :CN205542784U ,2016-08-31

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