一种芯片测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321764996.4

申请日：

2023-07-06

公开(公告)号：

CN220730357U

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

吉波段文军杨建军

申请人：

江苏科大亨芯半导体技术有限公司

申请人地址：

215211 江苏省苏州市吴江区黎里镇临沪大道1518号5号楼三楼301室

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

汤婧怡

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片测试用探针以及测试装置 [P].

陈宗廷 ;

戴洋洋 ;

陈建光 .

中国专利 :CN218481566U ,2023-02-14

[2]

一种芯片测试装置 [P].

尚跃 ;

余夕霞 .

中国专利 :CN209231442U ,2019-08-09

[3]

一种芯片测试装置 [P].

黄文斌 ;

张和平 ;

刘月敏 ;

梁发年 .

中国专利 :CN223155064U ,2025-07-25

[4]

一种芯片测试装置 [P].

蒋卫兵 ;

顾培东 .

中国专利 :CN208999534U ,2019-06-18

[5]

一种芯片批量测试装置 [P].

王成 ;

王超 .

中国专利 :CN222461501U ,2025-02-11

[6]

一种芯片高压测试装置 [P].

陈蒙 .

中国专利 :CN221350992U ,2024-07-16

[7]

一种芯片的测试装置 [P].

赵斌 .

中国专利 :CN218213092U ,2023-01-03

[8]

一种封装芯片测试装置 [P].

何秋生 ;

黄峰荣 ;

杨斌 .

中国专利 :CN212483762U ,2021-02-05

[9]

一种芯片定位及测试装置 [P].

范丹丹 .

中国专利 :CN221550729U ,2024-08-16

[10]

一种芯片翘曲测试装置 [P].

詹鑫源 .

中国专利 :CN216410091U ,2022-04-29

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