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一种COOLMOS用硅外延片的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310685812.3
申请日
:
2023-06-09
公开(公告)号
:
CN116525419B
公开(公告)日
:
2024-02-13
发明(设计)人
:
郭艳敏
王楠
赵堃
莫宇
申请人
:
中电科先进材料技术创新有限公司
申请人地址
:
100043 北京市石景山区金府路29号院5号楼3层304室
IPC主分类号
:
H01L21/205
IPC分类号
:
H01L21/3065
代理机构
:
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
:
付晓娣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种COOLMOS用硅外延片的制造方法
[P].
刘勇
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刘勇
;
邓雪华
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邓雪华
;
孙健
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孙健
;
杨帆
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杨帆
;
任凯
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任凯
;
石卓亚
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石卓亚
;
骆红
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骆红
.
中国专利
:CN108447772A
,2018-08-24
[2]
硅外延片的制备方法及硅外延片
[P].
郭艳敏
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机构:
中电科先进材料技术创新有限公司
中电科先进材料技术创新有限公司
郭艳敏
;
王楠
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中电科先进材料技术创新有限公司
中电科先进材料技术创新有限公司
王楠
;
赵堃
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中电科先进材料技术创新有限公司
中电科先进材料技术创新有限公司
赵堃
;
莫宇
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机构:
中电科先进材料技术创新有限公司
中电科先进材料技术创新有限公司
莫宇
.
中国专利
:CN116525415B
,2024-01-30
[3]
一种高频器件用硅外延片的制备方法
[P].
唐发俊
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唐发俊
;
李明达
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李明达
;
王楠
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王楠
;
赵扬
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赵扬
.
中国专利
:CN111463117B
,2020-07-28
[4]
一种肖特基器件用硅外延片的制备方法
[P].
唐发俊
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唐发俊
;
李明达
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李明达
;
王楠
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王楠
;
赵扬
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赵扬
.
中国专利
:CN111463115B
,2020-07-28
[5]
硅外延片的制造方法及硅外延片
[P].
金谷晃一
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金谷晃一
;
西泽毅
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西泽毅
.
中国专利
:CN1864245A
,2006-11-15
[6]
一种硅反外延片的制备方法
[P].
李杨
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李杨
;
傅颖洁
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傅颖洁
;
李明达
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李明达
;
薛兵
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薛兵
;
唐发俊
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唐发俊
.
中国专利
:CN112663137B
,2021-04-16
[7]
一种高压功率器件用硅外延片的制备方法
[P].
周幸
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周幸
;
李明达
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李明达
;
王楠
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王楠
;
赵扬
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赵扬
;
李普生
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李普生
.
中国专利
:CN110379704B
,2019-10-25
[8]
一种MOS用硅外延片防裂片的制备方法
[P].
刘奇
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
刘奇
;
李明达
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
李明达
;
吴重阳
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
吴重阳
;
付新生
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
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付新生
;
叶浩然
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
叶浩然
;
图布新
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
图布新
;
郭宝琛
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
郭宝琛
.
中国专利
:CN118866664A
,2024-10-29
[9]
一种PIN开关器件用硅外延片的制备方法
[P].
李明达
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李明达
;
居斌
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居斌
;
王楠
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王楠
;
薛兵
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薛兵
;
唐发俊
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唐发俊
.
中国专利
:CN113737151A
,2021-12-03
[10]
一种TMBS用硅外延片的制备方法
[P].
刘奇
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
刘奇
;
李明达
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
李明达
;
傅颖洁
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
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傅颖洁
;
龚一夫
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
龚一夫
;
庞伟龙
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
庞伟龙
;
赵聪
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中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
赵聪
;
秦涛
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
秦涛
;
刘云
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
刘云
;
王亚倞
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机构:
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
中电晶华(天津)半导体材料有限公司
王亚倞
.
中国专利
:CN119243329A
,2025-01-03
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