随机振动工况下球栅阵列封装的焊点受力分析方法和系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311699972.X

申请日：

2023-12-12

公开(公告)号：

CN117408122A

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

王诗兆李丽丹陈冉张适

申请人：

武创芯研科技（武汉）有限公司

申请人地址：

430075 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道以北、荷英路以西药监路一号商务项目B座13层

IPC主分类号：

G06F30/23

IPC分类号：

G06T17/20 G06F119/14 G06F119/02 G06F119/04

代理机构：

武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267

代理人：

胡秋萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权
2024-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/23申请日:20231212
2024-01-16	公开	公开

共 50 条

[41]

一种模拟振动工况下测试滤芯过滤性能的方法 [P].

刘国军 ;

赵书敏 ;

张雄 ;

陈梦旭 ;

刘爱胜 ;

张同军 ;

何晓飞 ;

张正森 ;

杜黄顺 ;

黄添青 .

中国专利 :CN120685534A ,2025-09-23

[42]

风电机组的异常振动工况识别方法和装置 [P].

侯春一 ;

刘忠朋 .

中国专利 :CN114060227A ,2022-02-18

[43]

一种拓展球栅阵列封装I/O口的结构及其制作方法 [P].

胡文华 .

中国专利 :CN114068470A ,2022-02-18

[44]

用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法 [P].

朱运乐 ;

林以炳 .

中国专利 :CN115460797B ,2025-12-12

[45]

用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法 [P].

朱运乐 ;

林以炳 .

中国专利 :CN115460797A ,2022-12-09

[46]

用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法 [P].

李芝娴 .

中国专利 :CN107592733A ,2018-01-16

[47]

一种振动工况下的锂离子电池热失控安全评估方法 [P].

李文华 ;

何明泽 ;

李洋 ;

郝永耀 ;

王刚 ;

侯振康 .

中国专利 :CN114879052B ,2024-07-23

[48]

一种振动工况下的锂离子电池热失控安全评估方法 [P].

李文华 ;

何明泽 ;

李洋 ;

郝永耀 ;

王刚 ;

侯振康 .

中国专利 :CN114879052A ,2022-08-09

[49]

一种振动工况下化工管路的防松装置及其使用方法 [P].

张增 ;

李慧杰 .

中国专利 :CN113236654B ,2021-08-10

[50]

印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法 [P].

吴月 .

中国专利 :CN104394646A ,2015-03-04

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