随机振动工况下球栅阵列封装的焊点受力分析方法和系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311699972.X

申请日：

2023-12-12

公开(公告)号：

CN117408122A

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

王诗兆李丽丹陈冉张适

申请人：

武创芯研科技（武汉）有限公司

申请人地址：

430075 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道以北、荷英路以西药监路一号商务项目B座13层

IPC主分类号：

G06F30/23

IPC分类号：

G06T17/20 G06F119/14 G06F119/02 G06F119/04

代理机构：

武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267

代理人：

胡秋萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权
2024-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/23申请日:20231212
2024-01-16	公开	公开

共 50 条

[21]

用于球栅阵列封装的高导热球形粉的制备方法 [P].

曹家凯 ;

李晓冬 ;

胡世成 ;

姜兵 ;

刘雪 ;

赵欢 .

中国专利 :CN113308229A ,2021-08-27

[22]

一种振动工况下锚固质量的评估方法与系统 [P].

张汪汪 ;

郑熠珉 ;

陈根华 ;

徐扬 ;

司朋举 ;

吴德勇 ;

陈春超 ;

严垚 ;

张鹏 ;

杨宇潇 ;

曲自豪 ;

陈伟 ;

石啸 .

中国专利 :CN120028234A ,2025-05-23

[23]

倒装芯片抗辐照内加固的球栅阵列封装结构及封装方法 [P].

张振越 ;

吉勇 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN118099137A ,2024-05-28

[24]

倒装芯片抗辐照内加固的球栅阵列封装结构及封装方法 [P].

张振越 ;

吉勇 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN118099137B ,2024-11-01

[25]

具有通孔的球栅阵列封装衬底及其形成方法 [P].

刘宪明 ;

柳成林 .

中国专利 :CN103325762A ,2013-09-25

[26]

球栅阵列的封装方法及装置、存储介质及电子装置 [P].

刘璀 ;

郭峰 .

中国专利 :CN117352400A ,2024-01-05

[27]

球栅阵列封装件及将其安装在基板上的方法 [P].

王玉传 .

中国专利 :CN104465583A ,2015-03-25

[28]

一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置 [P].

沈晓兰 ;

王勇 ;

陈仿 ;

程英华 ;

叶青松 .

中国专利 :CN100483701C ,2008-02-20

[29]

一种客车车载电视的随机振动疲劳仿真分析方法 [P].

李贵修 ;

肖永富 ;

张雨 ;

于礼艳 ;

李赫 ;

杜伟娟 ;

杨涛 ;

刘启龙 ;

姜博宏 ;

王月 .

中国专利 :CN118428152A ,2024-08-02

[30]

一种回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法 [P].

胡东东 .

中国专利 :CN114245609A ,2022-03-25

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