随机振动工况下球栅阵列封装的焊点受力分析方法和系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311699972.X

申请日：

2023-12-12

公开(公告)号：

CN117408122A

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

王诗兆李丽丹陈冉张适

申请人：

武创芯研科技（武汉）有限公司

申请人地址：

430075 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道以北、荷英路以西药监路一号商务项目B座13层

IPC主分类号：

G06F30/23

IPC分类号：

G06T17/20 G06F119/14 G06F119/02 G06F119/04

代理机构：

武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267

代理人：

胡秋萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权
2024-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/23申请日:20231212
2024-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

随机振动工况下球栅阵列封装的焊点受力分析方法和系统 [P].

王诗兆 ;

李丽丹 ;

陈冉 ;

张适 .

中国专利 :CN117408122B ,2024-02-27

[2]

基于随机振动和焊点退化不确定的PCB寿命分析方法 [P].

锁斌 ;

郑成庆 ;

闵淑平 ;

方艳红 ;

聂诗良 .

中国专利 :CN121212071A ,2025-12-26

[3]

一种电池包静态和随机振动工况仿真结果后处理方法 [P].

姜改革 ;

王峰 ;

邵杏国 ;

杨大鹏 ;

王赛 ;

张轩 ;

邓海福 ;

付健巍 ;

李旭 ;

李傲奇 ;

王彬 .

中国专利 :CN121168051A ,2025-12-19

[4]

随机振动疲劳分析方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

王亮 ;

王瑞 ;

疏达 .

中国专利 :CN117763903A ,2024-03-26

[5]

球栅阵列封装的平面化和测试 [P].

马克·L·迪奥里奥 .

中国专利 :CN1798977A ,2006-07-05

[6]

焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件 [P].

王玉传 .

中国专利 :CN105140203A ,2015-12-09

[7]

芯片向下的球栅阵列封装及其制造方法 [P].

雷泽－厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN1773698A ,2006-05-17

[8]

球栅阵列封装的基板结构及其植球方法 [P].

陈建宏 .

中国专利 :CN101217134A ,2008-07-09

[9]

随机振动下精密设备基础的动力响应研究方法 [P].

张训忠 ;

陶庆东 ;

杨志 ;

王怡 ;

杜雪芳 ;

金延俊 ;

魏晓光 ;

刘梅梅 ;

范晓莉 ;

王波 ;

杨洋 ;

姜耀 ;

伍志强 ;

韩娟 ;

夏天虹 ;

马维 ;

白健 ;

罗丹霞 ;

马玮 ;

高晨 ;

严敏 ;

董丽莉 ;

朱彧 ;

罗滔 ;

冯昆荣 ;

刘跃国 .

中国专利 :CN108536967A ,2018-09-14

[10]

植球工装、球栅阵列封装芯片的植球装置及方法 [P].

袁均平 .

中国专利 :CN100539058C ,2008-01-02

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