一种晶圆级封装类芯片测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321540870.9

申请日：

2023-06-16

公开(公告)号：

CN220305359U

公开(公告)日：

2024-01-05

发明(设计)人：

时建良

申请人：

苏州德旭玛精密机械有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区(虎丘)通安镇同心路88号3幢

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/02 G01R31/28

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

潘志渊

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆级封装类芯片测试夹具 [P].

侯燕兵 ;

张俊 ;

王强 .

中国专利 :CN215678487U ,2022-01-28

[2]

一种晶圆级封装芯片测试夹具 [P].

彭杰豪 ;

冯毅 .

中国专利 :CN220626472U ,2024-03-19

[3]

一种晶圆级封装芯片 [P].

杨佩佩 ;

金科 ;

李永智 ;

赖芳奇 ;

吕军 .

中国专利 :CN211350634U ,2020-08-25

[4]

一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座 [P].

朴文杰 .

中国专利 :CN118197944A ,2024-06-14

[5]

一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座 [P].

朴文杰 .

中国专利 :CN118197944B ,2024-08-20

[6]

一种晶圆级老化测试夹具 [P].

周斌 ;

郭孝明 ;

廉哲 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN221883712U ,2024-10-22

[7]

晶圆级封装及晶圆级芯片尺寸封装 [P].

福光政和 ;

山田修平 .

中国专利 :CN107735858A ,2018-02-23

[8]

一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置 [P].

唐仁伟 ;

廉哲 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN222050269U ,2024-11-22

[9]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[10]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250486U ,2018-04-17

← 1 2 3 4 5 →