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OPC模型仿真方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110817797.4
申请日：
2021-07-20
公开(公告)号：
CN113591290B
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
金晓亮
申请人：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号：
G06F30/20
IPC分类号：
G06F111/06
G06F111/10
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
郭四华
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 授权 | 授权 |