电路板及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111167422.4
申请日
2021-10-07
公开(公告)号
CN113825306B
公开(公告)日
2024-02-23
发明(设计)人
李保忠
申请人
东莞市康纳电子科技有限公司
申请人地址
523900 广东省东莞市虎门镇沙角社区西正二路西侧2号A栋4楼
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644
代理人
段建军
法律状态
授权
国省代码
山西省 临汾市
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共 50 条
[21]
电路板及其制备方法 [P]. 
焦其正 ;
纪成光 ;
王洪府 ;
王小平 .
中国专利 :CN114269074A ,2022-04-01
[22]
电路板及其制备方法 [P]. 
徐垣植 ;
柳在哲 ;
柳旭烈 .
中国专利 :CN1139369A ,1997-01-01
[23]
电路板及其制备方法 [P]. 
廖中兴 ;
撒迦利亚·苏珊 .
中国专利 :CN117677079A ,2024-03-08
[24]
电路板及其制备方法 [P]. 
刘艳兰 .
中国专利 :CN109413836A ,2019-03-01
[25]
电路板及其制备方法 [P]. 
郑映秋 ;
彭超 ;
胡先钦 .
中国专利 :CN114080088B ,2024-05-31
[26]
电路板及其制备方法 [P]. 
焦其正 ;
纪成光 ;
王洪府 ;
王小平 .
中国专利 :CN114269074B ,2024-11-01
[27]
电路板及其制备方法 [P]. 
王胜辉 .
中国专利 :CN114096081A ,2022-02-25
[28]
电路板及其制备方法 [P]. 
丁振桂 ;
代羽丰 ;
李平 .
中国专利 :CN119383823A ,2025-01-28
[29]
电路板及其制备方法 [P]. 
金立奎 ;
车世民 ;
陈德福 ;
雷刚 .
中国专利 :CN111669893A ,2020-09-15
[30]
电路板及其制备方法 [P]. 
薛安 ;
唐攀 ;
高震 .
中国专利 :CN119031616B ,2025-10-24