电路板及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111167422.4
申请日
2021-10-07
公开(公告)号
CN113825306B
公开(公告)日
2024-02-23
发明(设计)人
李保忠
申请人
东莞市康纳电子科技有限公司
申请人地址
523900 广东省东莞市虎门镇沙角社区西正二路西侧2号A栋4楼
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644
代理人
段建军
法律状态
授权
国省代码
山西省 临汾市
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共 50 条
[41]
埋入式电路板及其制备方法 [P]. 
黄立湘 ;
王泽东 ;
缪桦 .
中国专利 :CN112203410A ,2021-01-08
[42]
电路板制作方法及电路板 [P]. 
王瑞东 ;
朱晓龙 ;
陶剑 .
中国专利 :CN107801310A ,2018-03-13
[43]
制备散热电路板的方法 [P]. 
黄广新 ;
袁绪彬 ;
陈爱兵 ;
周晓斌 .
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[44]
制备反光电路板的方法 [P]. 
高卫东 ;
詹银涛 ;
袁绪彬 ;
周晓斌 .
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[45]
电路板及电路板的制作方法 [P]. 
庄宗仁 ;
翁世芳 ;
单江锋 ;
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[46]
车载电路板、印刷电路板及其制备方法 [P]. 
代慧利 ;
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韩留山 ;
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[47]
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[48]
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赖超 .
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[49]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
岩崎和实 ;
富冈敏一 .
中国专利 :CN1237080A ,1999-12-01
[50]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
金根晧 ;
杨德桭 ;
金钟国 ;
全一均 ;
李应硕 .
中国专利 :CN101102640A ,2008-01-09