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一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211031946.5
申请日
:
2022-08-26
公开(公告)号
:
CN115165174B
公开(公告)日
:
2024-01-30
发明(设计)人
:
李维平
兰之康
申请人
:
南京高华科技股份有限公司
申请人地址
:
210046 江苏省南京市经济技术开发区栖霞大道66号
IPC主分类号
:
G01L1/22
IPC分类号
:
G01L9/04
B81B3/00
B81B7/02
B81C1/00
代理机构
:
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人
:
李明;赵吉阳
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
武斌
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武斌
;
许克宇
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许克宇
.
中国专利
:CN113340486A
,2021-09-03
[2]
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
兰之康
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机构:
东南大学
东南大学
兰之康
;
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机构:
黄晓东
;
侯赛雅
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机构:
东南大学
东南大学
侯赛雅
;
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机构:
张鹏飞
;
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机构:
张佳
.
中国专利
:CN118392382A
,2024-07-26
[3]
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
兰之康
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机构:
东南大学
东南大学
兰之康
;
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机构:
黄晓东
;
侯赛雅
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机构:
东南大学
东南大学
侯赛雅
;
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机构:
张鹏飞
;
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机构:
张佳
.
中国专利
:CN118392382B
,2024-12-13
[4]
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
关淘淘
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关淘淘
;
杨芳
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杨芳
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黄贤
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黄贤
;
张大成
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张大成
;
王玮
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王玮
;
姜博岩
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姜博岩
;
何军
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何军
;
张立
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张立
;
付锋善
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付锋善
;
李丹
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李丹
;
李睿
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李睿
;
范泽新
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范泽新
;
赵前程
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赵前程
.
中国专利
:CN105716750B
,2016-06-29
[5]
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
黄贤
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黄贤
;
张大成
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张大成
;
赵丹淇
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赵丹淇
;
何军
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何军
;
杨芳
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杨芳
;
田大宇
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田大宇
;
刘鹏
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刘鹏
;
王玮
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王玮
;
李婷
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李婷
;
罗葵
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罗葵
.
中国专利
:CN102944339A
,2013-02-27
[6]
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
邵锦华
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
邵锦华
;
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机构:
薛惠琼
;
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机构:
王玮冰
.
中国专利
:CN118961010A
,2024-11-15
[7]
MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
李维平
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
李维平
;
兰之康
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
兰之康
;
管武干
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南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
管武干
;
侯鸿道
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
侯鸿道
.
中国专利
:CN116539196B
,2024-01-19
[8]
一种MEMS压阻式压力传感器
[P].
武斌
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武斌
;
许克宇
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许克宇
.
中国专利
:CN215217879U
,2021-12-17
[9]
一种微型MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
[P].
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机构:
许马会
;
赵钿
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机构:
江苏理工学院
江苏理工学院
赵钿
;
刘新元
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机构:
江苏理工学院
江苏理工学院
刘新元
;
陈川浩
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机构:
江苏理工学院
江苏理工学院
陈川浩
.
中国专利
:CN120467548A
,2025-08-12
[10]
MEMS压阻式压力传感器芯片及其制备方法
[P].
张威
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张威
;
张大成
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张大成
;
刘蓓
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刘蓓
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李婷
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李婷
;
王阳元
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王阳元
.
中国专利
:CN1193218C
,2003-07-30
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