学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种半导体设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322208722.3
申请日
:
2023-08-16
公开(公告)号
:
CN220672524U
公开(公告)日
:
2024-03-26
发明(设计)人
:
朱力
申请人
:
江苏天芯微半导体设备有限公司
申请人地址
:
214111 江苏省无锡市新吴区新梅路58号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
代理机构
:
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人
:
朱成之
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备喷淋板加热装置
[P].
吕欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕欣
;
王莹莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王莹莹
.
中国专利
:CN205081979U
,2016-03-09
[2]
半导体设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN209104123U
,2019-07-12
[3]
半导体设备
[P].
陈灿议
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈灿议
.
中国专利
:CN210272292U
,2020-04-07
[4]
一种半导体器件及半导体设备
[P].
孙驰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市时代速信科技有限公司
深圳市时代速信科技有限公司
孙驰
.
中国专利
:CN222071950U
,2024-11-26
[5]
一种半导体机台及半导体设备
[P].
崔立加
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
崔立加
;
王旭东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王旭东
.
中国专利
:CN221747164U
,2024-09-20
[6]
一种半导体设备用支架
[P].
王诗磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
王诗磊
;
秦凡雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
秦凡雄
;
康文达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
康文达
;
吴国防
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
吴国防
.
中国专利
:CN221034860U
,2024-05-28
[7]
一种半导体设备密封结构及半导体设备
[P].
孙文彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙文彬
;
戴建波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴建波
.
中国专利
:CN217081396U
,2022-07-29
[8]
一种半导体设备前端模块及半导体设备
[P].
谢光训
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
谢光训
;
黄望望
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
黄望望
.
中国专利
:CN221407248U
,2024-07-23
[9]
一种半导体设备
[P].
刘自强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天芯微半导体设备有限公司
江苏天芯微半导体设备有限公司
刘自强
.
中国专利
:CN220672548U
,2024-03-26
[10]
一种半导体设备
[P].
陈卫军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈卫军
;
李方华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李方华
;
王坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坤
.
中国专利
:CN216849876U
,2022-06-28
←
1
2
3
4
5
→