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晶圆旋转装置、薄膜沉积设备及刻蚀设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311589611.X
申请日：
2023-11-24
公开(公告)号：
CN117410229A
公开(公告)日：
2024-01-16
发明(设计)人：
张彭
申请人：
深圳市昇维旭技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
C23C16/455
H01L21/67
代理机构：
深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232
代理人：
刘抗美
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20231124 |
| 2024-01-16 | 公开 | 公开 |