带有屏蔽栅结构MOSFET器件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110897280.0
申请日
2021-08-05
公开(公告)号
CN113782585B
公开(公告)日
2024-01-23
发明(设计)人
颜树范 刘须电
申请人
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
H01L29/06
IPC分类号
H01L29/423 H01L21/336 H01L29/78
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
戴广志
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
带有屏蔽栅结构MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
颜树范 ;
刘须电 .
中国专利 :CN113782585A ,2021-12-10
[2]
带有屏蔽栅沟槽MOS的半导体器件及其制造方法 [P]. 
张蕾 ;
齐笑 ;
王文强 ;
潘嘉 ;
杨继业 .
中国专利 :CN118280840A ,2024-07-02
[3]
带有沟槽型屏蔽结构的半导体器件及其制造方法 [P]. 
颜树范 .
中国专利 :CN113782432A ,2021-12-10
[4]
屏蔽栅沟槽MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
焦伟 ;
余强 ;
桑雨果 ;
姚鑫 ;
骆菲 .
中国专利 :CN107808903A ,2018-03-16
[5]
屏蔽栅沟槽型半导体器件及其制造方法 [P]. 
朱袁正 ;
叶鹏 ;
朱晨凯 ;
杨卓 ;
周锦程 ;
刘晶晶 .
中国专利 :CN113471278A ,2021-10-01
[6]
浮栅型分栅闪存器件结构及其制造方法 [P]. 
许昭昭 ;
钱文生 .
中国专利 :CN113113414B ,2021-07-13
[7]
屏蔽栅沟槽MOSFET器件结构及制造方法 [P]. 
张鹏程 ;
孟宇 .
中国专利 :CN119300449A ,2025-01-10
[8]
一种MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
夏亮 ;
朱治鼎 ;
王蒙 .
中国专利 :CN116031160B ,2025-11-21
[9]
一种带有屏蔽栅结构的沟槽MOSFET器件及制造方法 [P]. 
涂长招 ;
王力 ;
涂金福 ;
李敏 ;
赖保良 .
中国专利 :CN116666453B ,2025-04-08
[10]
一种屏蔽栅功率MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
朱袁正 ;
叶鹏 ;
刘晶晶 .
中国专利 :CN109065542A ,2018-12-21