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半导体装置及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010264074.1
申请日：
2020-04-07
公开(公告)号：
CN111816633B
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
益本宽之
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L23/49
IPC分类号：
H01L23/492
H01L23/488
H01L21/60
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-11 | 授权 | 授权 |
| 2024-10-25 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 23/49申请日:20200407授权公告日:20240611原专利权期满终止日:20400407现专利权期满终止日:20400611 |