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集成电路测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322005128.4
申请日
:
2023-07-28
公开(公告)号
:
CN220552944U
公开(公告)日
:
2024-03-01
发明(设计)人
:
韩美金
万光远
陈娟
黄宇峰
申请人
:
日月新检测科技(苏州)有限公司
申请人地址
:
215021 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路188号10号楼二楼
IPC主分类号
:
G01R31/28
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
:
林斯凯
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-01
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路测试装置
[P].
刘甲全
论文数:
0
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0
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0
刘甲全
.
中国专利
:CN102466777A
,2012-05-23
[2]
集成电路芯片温度测试装置及方法
[P].
古炯钧
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古炯钧
;
王楠
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王楠
;
周平
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周平
.
中国专利
:CN101452048B
,2009-06-10
[3]
集成电路管脚测试装置
[P].
肖毅
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肖毅
;
杨嘉毅
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杨嘉毅
;
高进
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高进
.
中国专利
:CN105510763B
,2016-04-20
[4]
集成电路输出端测试装置及集成电路
[P].
高国重
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高国重
;
齐子初
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齐子初
.
中国专利
:CN110118922B
,2019-08-13
[5]
集成电路输入端测试装置及集成电路
[P].
高国重
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高国重
;
齐子初
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齐子初
.
中国专利
:CN110118921A
,2019-08-13
[6]
集成电路测试装置
[P].
商亚锋
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商亚锋
.
中国专利
:CN108008155A
,2018-05-08
[7]
集成电路测试装置
[P].
韩学森
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
韩学森
;
张志伟
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
张志伟
;
陈乃溪
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
陈乃溪
;
苏康宏
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
苏康宏
;
沈飞飞
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
沈飞飞
.
中国专利
:CN221826397U
,2024-10-11
[8]
集成电路测试装置
[P].
段超毅
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段超毅
.
中国专利
:CN2836018Y
,2006-11-08
[9]
集成电路测试装置
[P].
王国华
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王国华
;
谢伟
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谢伟
.
中国专利
:CN207717928U
,2018-08-10
[10]
集成电路测试装置
[P].
刘丰
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刘丰
;
吕方艳
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吕方艳
;
梁晓梅
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梁晓梅
;
刘应明
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刘应明
.
中国专利
:CN208795255U
,2019-04-26
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