集成电路测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322005128.4
申请日
2023-07-28
公开(公告)号
CN220552944U
公开(公告)日
2024-03-01
发明(设计)人
韩美金 万光远 陈娟 黄宇峰
申请人
日月新检测科技(苏州)有限公司
申请人地址
215021 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路188号10号楼二楼
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
林斯凯
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
集成电路测试装置 [P]. 
刘甲全 .
中国专利 :CN102466777A ,2012-05-23
[2]
集成电路芯片温度测试装置及方法 [P]. 
古炯钧 ;
王楠 ;
周平 .
中国专利 :CN101452048B ,2009-06-10
[3]
集成电路管脚测试装置 [P]. 
肖毅 ;
杨嘉毅 ;
高进 .
中国专利 :CN105510763B ,2016-04-20
[4]
集成电路输出端测试装置及集成电路 [P]. 
高国重 ;
齐子初 .
中国专利 :CN110118922B ,2019-08-13
[5]
集成电路输入端测试装置及集成电路 [P]. 
高国重 ;
齐子初 .
中国专利 :CN110118921A ,2019-08-13
[6]
集成电路测试装置 [P]. 
商亚锋 .
中国专利 :CN108008155A ,2018-05-08
[7]
集成电路测试装置 [P]. 
韩学森 ;
张志伟 ;
陈乃溪 ;
苏康宏 ;
沈飞飞 .
中国专利 :CN221826397U ,2024-10-11
[8]
集成电路测试装置 [P]. 
段超毅 .
中国专利 :CN2836018Y ,2006-11-08
[9]
集成电路测试装置 [P]. 
王国华 ;
谢伟 .
中国专利 :CN207717928U ,2018-08-10
[10]
集成电路测试装置 [P]. 
刘丰 ;
吕方艳 ;
梁晓梅 ;
刘应明 .
中国专利 :CN208795255U ,2019-04-26