半导体结构及其测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210800665.5

申请日：

2022-07-08

公开(公告)号：

CN117410815A

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

吴芳克里斯托弗·大卫·华生科里奥·尤里·皮梅诺夫优瑞·洛文唐涌波

申请人：

深圳市斑岩光子技术有限公司

申请人地址：

518051 广东省深圳市南山区前海深港合作区南山街道桂湾片区二单元前海卓越金融中心(一期)8号楼805

IPC主分类号：

H01S5/00

IPC分类号：

H01S5/40

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

成亚婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/00申请日:20220708
2024-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体测试结构及其制备方法 [P].

王路广 .

中国专利 :CN113471174A ,2021-10-01

[2]

半导体测试结构及其测试方法 [P].

苏炳熏 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

李彬鸿 .

中国专利 :CN118841400A ,2024-10-25

[3]

半导体结构的测试方法、半导体测试结构及其制备方法 [P].

连建伟 .

中国专利 :CN115799090B ,2025-05-30

[4]

半导体结构及其测试方法 [P].

朱淑娟 ;

张春雨 ;

渠汇 .

中国专利 :CN118553721A ,2024-08-27

[5]

半导体结构及其测试方法 [P].

韦仕贡 ;

张欣慰 ;

张彦秀 ;

杨京花 .

中国专利 :CN112802768B ,2021-05-14

[6]

半导体结构及其测试方法 [P].

周源 ;

张小麟 ;

李静怡 ;

王超 ;

张志文 ;

朱林迪 ;

牛玉玮 ;

郭艳华 .

中国专利 :CN109920778B ,2024-02-06

[7]

半导体结构及其测试方法 [P].

陈翀一 ;

刘淑娟 ;

杨展頔 ;

彭昊阳 .

中国专利 :CN119890188A ,2025-04-25

[8]

半导体结构及其测试方法 [P].

周源 ;

张小麟 ;

李静怡 ;

王超 ;

张志文 ;

朱林迪 ;

牛玉玮 ;

郭艳华 .

中国专利 :CN109920778A ,2019-06-21

[9]

半导体结构及其测试方法 [P].

戴志轩 ;

吴旻锺 ;

陈国文 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN115083937A ,2022-09-20

[10]

半导体结构及其制备方法 [P].

陈俊霞 ;

边历峰 ;

陆书龙 .

中国专利 :CN104979312B ,2015-10-14

← 1 2 3 4 5 →