用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322167711.5
申请日
2023-08-11
公开(公告)号
CN220552901U
公开(公告)日
2024-03-01
发明(设计)人
冯伟强 吴国星 夏摩孟迪亚 李永杰
申请人
杰冯微电子科技有限公司
申请人地址
马来西亚雪兰莪州
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/26
代理机构
上海市华诚律师事务所 31210
代理人
竹民
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置 [P]. 
冯伟强 ;
吴国星 ;
夏摩孟迪亚 ;
李永杰 .
:CN116859095B ,2025-11-21
[2]
用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置 [P]. 
冯伟强 ;
吴国星 ;
夏摩孟迪亚 ;
李永杰 ;
余安妮 .
:CN222800853U ,2025-04-25
[3]
用于半导体器件的测试装置的电接触端子和测试装置 [P]. 
冯伟强 ;
吴国星 ;
夏摩孟迪亚 ;
李永杰 .
:CN220490875U ,2024-02-13
[4]
用于半导体器件的测试装置的接触引脚组和测试装置 [P]. 
冯伟强 ;
吴国星 ;
夏摩孟迪亚 ;
李永杰 ;
吴启杉 .
:CN221078709U ,2024-06-04
[5]
用于半导体器件的测试装置 [P]. 
丘炜光 ;
陈新军 ;
谢景祺 ;
柏铭 .
中国专利 :CN223597818U ,2025-11-25
[6]
半导体器件的测试装置 [P]. 
陈伟 ;
徐勇 ;
叶建国 ;
韩宙 ;
程华胜 ;
魏春阳 .
中国专利 :CN205786998U ,2016-12-07
[7]
用于半导体器件测试的测试装置 [P]. 
叶守银 ;
刘远华 ;
余琨 ;
王锦 ;
陈燕 .
中国专利 :CN102707219A ,2012-10-03
[8]
用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P]. 
许顺来 ;
邱尔万 .
德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10
[9]
半导体器件测试装置 [P]. 
杨浩 .
中国专利 :CN214795085U ,2021-11-19
[10]
半导体器件测试装置 [P]. 
吴胜 ;
王锋 ;
徐祁华 .
中国专利 :CN217766707U ,2022-11-08