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可拆卸式的IGBT模块结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311382746.9
申请日：
2023-10-24
公开(公告)号：
CN117637637A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
郝文煊
陆俊尧
张鹏
申请人：
山东斯力微电子有限公司
申请人地址：
255000 山东省淄博市高新区青龙山路7588号
IPC主分类号：
H01L23/32
IPC分类号：
H01L23/29
H01L25/16
H01L25/18
H01L25/07
代理机构：
青岛发思特专利商标代理有限公司 37212
代理人：
黄玲玉
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/32申请日:20231024 |