一种半导体元件测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322472912.6

申请日：

2023-09-12

公开(公告)号：

CN220961729U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

李树新何松邱国志胡鹏飞

申请人：

杭州长川科技股份有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市滨江区聚才路410号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

折湘

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件测试装置 [P].

伊藤明彦 ;

小林义仁 .

中国专利 :CN1083985C ,1998-11-11

[2]

半导体元件测试装置 [P].

许振荣 ;

曾昭晟 .

中国专利 :CN102903650B ,2013-01-30

[3]

半导体元件测试装置 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN220751793U ,2024-04-09

[4]

半导体元件测试装置及其测试设备 [P].

陈峰杰 ;

陈盈宏 .

中国专利 :CN105842600A ,2016-08-10

[5]

半导体元件的预烧测试装置 [P].

刘大纲 ;

汤永仁 .

中国专利 :CN101315410B ,2008-12-03

[6]

半导体元件的测试装置 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN101614784A ,2009-12-30

[7]

半导体元件影像测试装置 [P].

蔡秉谚 ;

宋柏宽 .

中国专利 :CN110044914A ,2019-07-23

[8]

半导体元件影像测试装置 [P].

蔡秉谚 ;

宋柏宽 .

中国专利 :CN207779924U ,2018-08-28

[9]

半导体测试装置与测试半导体元件的方法 [P].

邵志杰 ;

钟堂轩 ;

黄思嘉 ;

曾焕棋 ;

李建昌 ;

萧玉兰 .

中国专利 :CN102901847A ,2013-01-30

[10]

半导体元件测试装置及其测试方法 [P].

苏哲毅 ;

蔡佳宏 ;

蔡秉谚 ;

宋柏宽 .

中国专利 :CN104237760A ,2014-12-24

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