Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板、及びＬＥＤ基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20120522720

申请日：

2011-07-01

公开(公告)号：

JP5761189B2

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

B32B15/088 C08G59/40 C08K3/22 H05K1/03

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共 50 条

[1]

Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板、及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012002546A1 ,2013-08-29

[2]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP5830974B2 ,2015-12-09

[3]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP6422471B2 ,2018-11-14

[4]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP6024813B2 ,2016-11-16

[5]

樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂硬化物、金属基板、ＬＥＤ基板、及び、樹脂付金属箔の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6069834B2 ,2017-02-01

[6]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板[ja] [P].

日本专利 :JP6891581B2 ,2021-06-18

[7]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7255593B2 ,2023-04-11

[8]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019229962A1 ,2021-07-26

[9]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7115538B2 ,2022-08-09

[10]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019176074A1 ,2021-04-08

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