基板処理装置および基板処理方法[ja]

被引:0
申请号
JP20080505019
申请日
2007-02-21
公开(公告)号
JPWO2007105431A1
公开(公告)日
2009-07-30
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/205
IPC分类号
C23C16/46
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
基板処理装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015072086A1 ,2017-03-16
[3]
処理液冷却装置および基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6586038B2 ,2019-10-02
[4]
処理液冷却装置および基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6654077B2 ,2020-02-26
[5]
基板冷却装置および基板処理システム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010067544A1 ,2012-05-17
[6]
冷却装置、基板処理装置、および物品製造方法[ja] [P]. 
SAITO HIROKI .
日本专利 :JP2024000323A ,2024-01-05
[7]
冷却装置、及び、基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7630970B2 ,2025-02-18
[8]
冷却装置、及び、基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6353266B2 ,2018-07-04
[9]
[10]
冷却装置、冷媒処理装置、および冷媒処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017002365A1 ,2018-04-19