多層配線板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190548489

申请日：

2019-03-22

公开(公告)号：

JPWO2019188836A1

公开(公告)日：

2020-04-30

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H05K3/46

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共 50 条

[21]

プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017141983A1 ,2018-12-06

[22]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26

[23]

配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009119600A1 ,2011-07-28

[24]

プリント配線板製造用積層体及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016035122A1 ,2017-06-15

[25]

配線基板、および、配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014045721A1 ,2016-08-18

[26]

コンフォーマルマスク用絶縁層付き離型金属箔、積層板、多層配線板及び多層配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6756162B2 ,2020-09-16

[27]

配線基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006041161A1 ,2008-05-22

[28]

金属張積層板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023005837A ,2023-01-18

[29]

金属張積層板の製造方法[ja] [P].

KURODA RIKUTO ;

SHIGEMATSU SAKURAKO ;

TAGAWA KAZUKI ;

KIMURA KEIICHI .

日本专利 :JP2024035266A ,2024-03-14

[30]

金属張積層板、プリント配線板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020027189A1 ,2021-08-19

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