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導電ペーストおよび導電パターンの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130509328
申请日
:
2013-01-10
公开(公告)号
:
JPWO2013108696A1
公开(公告)日
:
2015-05-11
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/20
IPC分类号
:
C09D5/24
C09D7/12
C09D201/08
H01B1/00
H01B13/00
H05K3/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja]
[P].
ISHIDA REIJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA CO LTD
FURUKAWA CO LTD
ISHIDA REIJI
;
SUZUKI CHISATO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA CO LTD
FURUKAWA CO LTD
SUZUKI CHISATO
.
日本专利
:JP2024053980A
,2024-04-16
[42]
銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja]
[P].
ISHIDA REIJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA CO LTD
FURUKAWA CO LTD
ISHIDA REIJI
;
SUZUKI CHISATO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA CO LTD
FURUKAWA CO LTD
SUZUKI CHISATO
.
日本专利
:JP2024053981A
,2024-04-16
[43]
導電性金属ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006011180A1
,2008-05-01
[44]
接着ペースト、および半導体装置の製造方法[ja]
[P].
MIURA SUSUMU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
MIURA SUSUMU
;
MIYAWAKI MANABU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
MIYAWAKI MANABU
.
日本专利
:JP2024101873A
,2024-07-30
[45]
接着ペースト、および半導体装置の製造方法[ja]
[P].
MIYAWAKI MANABU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
MIYAWAKI MANABU
;
SATO AKIKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
SATO AKIKO
.
日本专利
:JP2024092134A
,2024-07-08
[46]
接着ペースト、および半導体装置の製造方法[ja]
[P].
MIURA SUSUMU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
MIURA SUSUMU
;
MIYAWAKI MANABU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
MIYAWAKI MANABU
.
日本专利
:JP2024101872A
,2024-07-30
[47]
導電パターン形成用組成物及び導電パターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016152722A1
,2018-01-18
[48]
熱伝導性ペーストおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018079533A1
,2018-10-25
[49]
パターン形成用組成物、キット、パターンの製造方法、パターン、および、半導体素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020195994A1
,2021-12-23
[50]
導電性粉末、導電性ペースト、および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007007518A1
,2009-01-29
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