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Ａｌ／ＡｌＮ接合体、パワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びにＡｌ／ＡｌＮ接合体の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20060512070
申请日：
2005-04-04
公开(公告)号：
JPWO2005098942A1
公开(公告)日：
2008-03-06
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/14
H01L23/373
H01L25/07
H01L25/18
H05K1/03
H05K1/05
H05K3/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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