Ａｌ／ＡｌＮ接合体、パワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びにＡｌ／ＡｌＮ接合体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20060512070

申请日：

2005-04-04

公开(公告)号：

JPWO2005098942A1

公开(公告)日：

2008-03-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/14 H01L23/373 H01L25/07 H01L25/18 H05K1/03 H05K1/05 H05K3/38

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[21]

半導体パワーモジュールおよび電力変換装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019176199A1 ,2021-01-07

[22]

ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016051726A1 ,2017-04-27

[23]

絶縁基板、多層セラミック絶縁基板、パワー半導体装置と絶縁基板の接合構造体、及びパワー半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014030659A1 ,2016-07-28

[24]

接合体、パワー半導体装置及びそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013027354A1 ,2015-03-05

[25]

セル、セルスタック装置、モジュール及びモジュール収容装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020218334A1 ,2021-05-06

[26]

回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6324479B1 ,2018-05-16

[27]

面支持構造モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2020508407A ,2020-03-19

[28]

太陽電池モジュール、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017537469A ,2017-12-14

[29]

パワー半導体モジュール及びこれを用いた電動パワーステアリング装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016104088A1 ,2017-04-27

[30]

アンテナ装置、該アンテナ装置を用いたアレーアンテナ装置、モジュール、モジュールアレー、およびパッケージモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006028136A1 ,2008-05-08

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