回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160244766

申请日：

2016-12-16

公开(公告)号：

JP6324479B1

公开(公告)日：

2018-05-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/20

IPC分类号：

H01L23/12 H05K3/10

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法律状态信息

共 50 条

[1]

接合基板、金属回路基板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020067427A1 ,2021-09-02

[2]

金属ベース回路基板の製造方法、および、金属ベース回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025127359A ,2025-09-01

[3]

回路基板の製造方法および回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011027792A1 ,2013-02-04

[4]

半導体回路基板の製造方法及び半導体回路基板[ja] [P].

MATSUO KEIICHIRO ;

KOMATSU IZURU ;

OBARA GO .

日本专利 :JP2024081398A ,2024-06-18

[5]

回路基板及びその製造方法[ja] [P].

HARADA TOMOYUKI ;

SAKAI ATSUSHI ;

UESHIMA MASAHISA ;

NAKAYAMA KENTARO ;

YAMAGUCHI TOMOYA .

日本专利 :JP2025053936A ,2025-04-07

[6]

回路基板および半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018021473A1 ,2019-05-23

[7]

金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P].

KOBAYASHI KOJI .

日本专利 :JP2024093788A ,2024-07-09

[8]

半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法[ja] [P].

IDENO TAKASHI .

日本专利 :JP2024132810A ,2024-10-01

[9]

金属ベース基板、回路基板および発熱体搭載基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086474A1 ,2018-08-02

[10]

金属板、金属板の製造方法、金属板の成形品の製造方法および金属板の成形品[ja] [P].

日本专利 :JP6753542B2 ,2020-09-09

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