Ａｌ／ＡｌＮ接合体、パワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びにＡｌ／ＡｌＮ接合体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20060512070

申请日：

2005-04-04

公开(公告)号：

JPWO2005098942A1

公开(公告)日：

2008-03-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/14 H01L23/373 H01L25/07 H01L25/18 H05K1/03 H05K1/05 H05K3/38

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[41]

回路基板および半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018021473A1 ,2019-05-23

[42]

モータ、及びモータの製造方法[ja] [P].

SUZUKI TOMOHISA .

日本专利 :JP2024042377A ,2024-03-28

[43]

半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法[ja] [P].

IDENO TAKASHI .

日本专利 :JP2024132810A ,2024-10-01

[44]

ヒートシンク、発光モジュール及びヒートシンクの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025014481A ,2025-01-30

[45]

収着式熱交換モジュールおよびその製造方法[ja] [P].

NISHIDA RYOSUKE ;

TAKAHASHI TOMOZO .

日本专利 :JP2024155711A ,2024-10-31

[46]

太陽電池モジュール用導通プレート[ja] [P].

日本专利 :JP6033922B1 ,2016-11-30

[47]

絶縁回路基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025178693A ,2025-12-09

[48]

パネル部品用接合部の構造及び接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018193706A1 ,2019-11-07

[49]

放熱構造体基板とこれを用いたモジュール及び放熱構造体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009069308A1 ,2011-04-07

[50]

太陽電池モジュール用導通金具[ja] [P].

日本专利 :JP5740514B1 ,2015-06-24

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