学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20120549168
申请日：
2012-05-08
公开(公告)号：
JPWO2013168238A1
公开(公告)日：
2015-12-24
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/316
IPC分类号：
C03C8/02 H01L21/329 H01L29/861 H01L29/868
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[21]
半導体装置、及び半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019135137A1 ,2020-12-24
[22]
半導体装置、及び半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
KAMINAGA MASAMI ;
KUROSAKI DAISUKE ;
TAMURA SHIORI ;
HIZUKA JUNICHI ;
IGUCHI TAKAHIRO ;
SHIODA EIJI .
日本专利 :JP2025042595A ,2025-03-27
[23]
半導体装置の作製方法、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025146906A ,2025-10-03
[24]
半導体装置及び半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6138394B1 ,2017-05-31
[25]
半導体装置、及び、半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
HIZUKA JUNICHI ;
OKAZAKI KENICHI ;
KUROSAKI DAISUKE ;
SHIMA YUKINORI ;
HOSAKA HIROYASU .
日本专利 :JP2022017592A ,2022-01-25
[26]
半導体装置及び半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
YAMAZAKI SHUNPEI ;
SUZAWA HIDEOMI ;
OKAZAKI YUTAKA ;
MIYAIRI HIDEKAZU .
日本专利 :JP2024116165A ,2024-08-27
[27]
半導体装置、及び半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025134014A ,2025-09-11
[28]
半導体装置及び半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
MIYAIRI HIDEKAZU ;
AKIMOTO KENGO ;
NAKAMURA YASUO .
日本专利 :JP2022044772A ,2022-03-17
[29]
酸化物半導体及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018155033A1 ,2019-12-19
[30]
酸化物半導体及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6495808B2 ,2019-04-03
12345